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台灣半導體產業應居安思危
【經濟日報╱社論】 2014.07.16 02:36 am 上市櫃公司6月營收最近公布，其中，半導體產業表現亮眼，除了上游晶圓代工的台積電、聯電第二季營收全面創新高之外，IC設計的聯發科、瑞昱第二季營收也都衝上歷史新高。根據趨勢觀察，在景氣逐漸擴張、下游終端產品需求仍持續成長支撐下，今年整體半導體產業應會有不錯的表現。根據統計，最近這兩年全球半導體產值成長率約莫在5-6%左右，但台灣半導體產業產值則有二位數的成長率，主要原因來自於中國大陸市場與蘋果訂單的斬獲。例如聯發科智慧型手機晶片終於成功逆轉連續兩年的營收下滑，再次以高性能低成本的優勢，奪回大陸市場的話語權。而台積電張忠謀董事長回任執行長後，積極投資先進製程研發，在蘋果策略性去三星化的時機點，憑藉技術與服務雙雙到位，成功取得蘋果應用處理器的訂單。台灣半導體產業在大陸市場與蘋果訂單取得勝利後，其擴散效益亦讓產業鏈相關業者雨露均霑，但是在看來一片榮景的掌聲背後，有幾項現有或即將發生的挑戰正等待著台灣半導體業者去克服。首先是客戶集中的風險。客戶不僅大者恆大，且紛紛提高零組件掌握度，例如蘋果自行開發應用處理器，三星除了開發應用處理器外還生產記憶體，華為透過旗下的海思開發應用處理器。由於自行開發專屬的核心晶片能提供更多軟硬體整合優勢，未來終端系統業者仍會持續投入以尋求產品差異化。系統廠商除了三星具備晶圓製造能力外，其他系統廠自行設計的晶片仍須委由晶圓代工業者製造。雖然台積電從三星手中搶下蘋果處理器代工訂單很令人振奮，但未來就有不能掉單的壓力，畢竟動輒占超過10%營收的大客戶，如果稍有閃失，影響甚鉅。而三星與GlobalFoundries共同發展14奈米製程，無可避免對台灣晶圓代工業者造成一定壓力。尤其是客戶在苦於台積電先進製程產能供不應求的情況下，積極尋求先進製程晶圓代工的第二供應商，也是無可厚非的合理作為。其次是中國大陸人才磁吸的風險。基本上中國半導體產業政策已改弦更張，由以往僅著重資本支出的製造思維，調整為人才磁吸的設計思維。中國為推動半導體產業加速發展，由工信部、發改委、科技部、財政部等部門於2014年6月公布「國家集成電路產業發展推進綱要」，揭櫫以需求為導向、以整機和系統為牽引、設計為龍頭、製造為基礎、設備和材料為支撐的策略綱要，並設立「國家產業投資基金」，作為推動企業提升產能水準和實行購併重組之用。當中國大陸IC設計產業除了本土與海歸派，甚至來台廣納台灣IC設計人才，並配合中國欲重點培養具有國際競爭力的龍頭企業之政策，短期內其資金與人才將雙雙到位，目標則是中國4G晶片市場的多核多模競賽。面對大陸業者的再次集結，國內IC業者切不可掉以輕心。而中國本土培植的系統廠商挾大陸市場規模，日益擴張，不論是基於政策導引，或是自身提升產品競爭力的需求，紛紛積極自行開發晶片，此舉也勢必壓縮到以中國市場為主的台灣IC設計業者。最後是一觸即發的併購戰。近期IC設計業併購案頻傳，未來數年內，在智慧型手持裝置成長趨緩，新一波穿戴式與物聯網商機浮現之際，半導體產業整併潮將熱烈展開，可以預見大陸業者在政策鼓勵下將積極藉由整併而壯大。值得特別關注的是台灣IC設計產業前十大企業裡面，有一半是LCD驅動IC相關廠商，面對觸控與驅動晶片的整合趨勢，以及大陸本土面板產業隨著自製率提高，同時強化關鍵零組件的掌控，台灣相關業者必須正視此一威脅而有所因應。
新聞來源http://forum.udn.com/forum/NewsLetter/NewsPreview?Encode=big5&NewsID=8806954
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